PG电子金融城三期河东片区有新进展了!将进入全面开发阶段根据公告显示，交子公园金融商务区河东片区位于锦江以东，锦华路以西，锦江大道以南，锦悦东路以北区域。

　　此次项目打围待开发地块共计20个，围挡总长度约12462m，地块总面积约409149㎡（614亩）。施工内容主要为项目地块打围以及场地平整等，项目计划工期150日历天。

　　金融城三期作为近年来大家期望值很高的一个板块PG电子，区域内规划有众多的商业用地和部分住宅用地，且目前已开通运营地铁6号线号线两条地铁线路，区域未来价值显而易见。

　　从此次打围项目的地块来看，本次打围及场地平整地块多为商业地块。由此可推断，区域前期开发可能主要以商办项目为主，从而与锦江以西的金融城形成互补，做强成都交子公园金融商务区。

　　目前，金融城三期区域内已率先开工交子金融梦工场四期项目，未来还将引入区块链PG电子、人工智能、云计算PG电子、物联网、大数据等为代表的新一代信息技术金融科技创新创业企业。进一步推动成都金融城商圈产业升级，助力成都经济再上新台阶。值得期待……